ファブ内では、フォトレジストのソフトベイク時に1℃の温度変動があっただけで、ウェーハの寸法が狂い、多くのウェーハが廃棄されてしまいます。従来のオーブンは、ウェーハ自体ではなくチャンバー全体を加熱します。私たちは、熱を必要な場所、つまりウェーハそのものに直接当てるようなゾーン別加熱方式を採用しました。これにより、各フィルムの耐熱性の範囲内で効率的に加熱が行えます。
技術的に重要な点 私たちのゾーン別赤外線モジュールにより、アクティブゾーン内でのウェーハの温度均一性は±0.1℃以内に保たれます。また、何千回ものサイクルを繰り返しても、設定温度の再現性は±0.5℃以内です。短波長の発光体を使用することで、ソフトベイクやハードベイクの設定温度に迅速に到達できます。また、炭素繊維を使用しない設計により、クラス1～100の清浄度環境下でも粒子数を抑えることができます。このシステムは、予測型の熱ドリフト補正機能により24時間365日稼働し、5,000時間以上経過しても出力が安定しています。
これがリソグラフィーラインで有効な理由は、この高精度によってウェーハの寸法制御が容易になり、再加工が減少するからです。ウェーハの乾燥や端の汚れ除去においても、目的の領域だけを加熱することで、基板が損傷することなく溶剤の蒸発を促進できます。その結果、処理速度が向上し、エネルギー消費も削減されます。
フォトレジストのベイクプロファイルは、ロットごとに再現性が保たれるため、機械間のばらつきが減少します。これにより、工程の余裕が生まれ、熱的不均一性を補うための調整に費やす時間も省けます。
実用的な詳細 ゾーン別加熱は、トラックやコーター/ベイクプラットフォームと密接に連携していなければなりません。ランプの配置は、スピンチャックの動きと同期している必要があります。改造も可能ですが、各装置の機械的な構造や冷却装置の配置を確認する必要があります。
特に、干渉に敏感な露光装置の近くでは、クリーンルーム対応の排気システムやEMCシールドが不可欠です。熱プロファイルが歩留まりの低下要因ではなくなれば、その効果はすぐに実感できます。