
Tại sao chúng tôi chuyển sang sử dụng phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại cho các linh kiện bán dẫn không chứa chì
Ngành công nghiệp đang nỗ lực hết sức để đạt được các tiêu chuẩn “xanh” và không chứa chì. Điều này nghe có vẻ tuyệt vời trên giấy tờ, nhưng thực tế lại khiến quy trình sản xuất trở nên phức tạp hơn.
Trong thời gian dài, chúng tôi vẫn sử dụng lò sưởi thông thường. Vấn đề là việc này khiến năng lượng bị lãng phí; hơn nữa, luồng khí nóng có thể tạo ra các hạt bụi, gây hư hỏng cho các tấm wafer.
Đó là lý do chúng tôi chuyển sang sử dụng phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại. Thay vì làm nóng không khí, chúng tôi sử dụng bức xạ điện từ để chiếu trực tiếp lên bề mặt wafer. Không cần qua bất kỳ trung gian nào, cũng không cần khí nóng. Năng lượng được truyền trực tiếp đến nơi cần thiết.
Kiểm soát khoảng cách phù hợp
Khi sử dụng tia hồng ngoại, khoảng cách giữa bóng đèn và bề mặt wafer rất quan trọng. Đây chính là yếu tố quyết định việc kiểm soát nhiệt độ.
Tia hồng ngoại bước sóng ngắn rất hiệu quả vì nó có thể xâm nhập sâu vào lớp phim bảo vệ hoặc lớp keo dính, giúp quá trình khử ẩm diễn ra nhanh chóng. Nhưng bạn cần phải cẩn thận. Nếu bóng đèn quá gần, bề mặt wafer sẽ bị cháy. Ngược lại, nếu bóng đèn quá xa, nhiệt độ sẽ giảm, khiến quá trình khử ẩm kéo dài.
Chúng tôi dành nhiều thời gian để điều chỉnh khoảng cách này, dựa trên công suất của bóng đèn và nhiệt độ cần đạt được trên bề mặt wafer. Mục tiêu là tạo ra môi trường có nhiệt độ đồng đều trên toàn bộ bề mặt wafer.
Giảm lãng phí, tăng tốc độ
Phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại là phương pháp “khô”. Bạn không cần lo lắng về các chất lỏng dùng để làm nóng hay việc tiêu tốn nhiều điện năng để duy trì nhiệt độ cao trong buồng sản xuất.
Điểm tốt nhất là thời gian khởi động rất nhanh. Chỉ trong vài milligiây, bóng đèn đã có thể hoạt động ở nhiệt độ mong muốn. Bạn không cần phải chờ hàng giờ để máy nóng lên trước khi bắt đầu quy trình sản xuất.
Nhược điểm: Kiểm soát nhiệt độ
Tuy nhiên, vẫn có một nhược điểm: bóng đèn tia hồng ngoại có cường độ cao, tạo ra rất nhiều năng lượng. Trong khi bề mặt wafer nhận được đủ nhiệt độ cần thiết, thì vỏ bóng đèn và khung máy lại bị ảnh hưởng nghiêm trọng.
Bạn không thể đơn giản đặt bóng đèn vào bất kỳ khung máy nào mà hy vọng mọi thứ sẽ ổn. Nếu hệ thống làm mát không đủ mạnh, nhiệt lượng phản xạ từ bề mặt wafer sẽ phá hủy bóng đèn.
Điều quan trọng nhất là hệ thống làm mát. Nếu hệ thống này hoạt động tốt, thiết bị của bạn sẽ tồn tại lâu hơn. Ngược lại, nếu không chú ý đến việc làm mát, bạn sẽ phải thay thế bóng đèn thường xuyên, gây lãng phí chi phí.