Trong quy trình in ấn bằng phương pháp lithography, sai số nhiệt độ của PEB là yếu tố gây ra sự sai lệch về kích thước của các đường nét trên wafer. Chỉ cần có sự chênh lệch nhiệt độ 1°C trên bề mặt wafer thôi cũng đủ để làm cho các đặc tính của lớp photoresist không còn nằm trong giới hạn cho phép, từ đó phải lãng phí hàng giờ làm việc. Chúng tôi đã thiết kế các bộ gia nhiệt PEB sao cho nhiệt độ được kiểm soát chặt chẽ, nhằm duy trì độ ổn định nhiệt độ trong suốt quá trình sản xuất.
Điều quan trọng cần lưu ý Chúng tôi sử dụng các nguyên lý gia nhiệt bằng tia hồng ngoại tần số thấp (SWIR), được đặt phía sau tấm kính thạch anh, nhằm mang lại khả năng gia nhiệt nhanh chóng và chính xác. Độ ổn định nhiệt độ trên bề mặt wafer được duy trì ở mức ±0,1°C, và độ lặp lại của quá trình gia nhiệt chỉ trong vài milligiây. Nhờ đó, cùng một điều kiện nhiệt độ có thể được áp dụng cho cả lô sản phẩm thứ nhất và lô thứ 1000. Thiết bị này cũng phù hợp để sử dụng trong môi trường phòng sạch loại 1–100, với các vật liệu ít tạo ra khí thải và hệ thống kiểm soát hạt bụi hiệu quả. Việc không tạo ra bụi trong quá trình gia nhiệt là điều hiển nhiên – điều này được kiểm chứng thông qua việc giám sát hạt bụi ngay tại điểm tiếp xúc với thiết bị.
Tại sao điều này quan trọng trong quy trình xử lý photoresist? Bước PEB diễn ra ngay sau quá trình chiếu sáng và trước quá trình phát triển hình ảnh. Đây chính là lúc quá trình khuếch đại hóa học hoàn tất và kích thước của các đường nét được xác định. Bộ gia nhiệt của chúng tôi giúp duy trì sự ổn định trong bước này, từ đó giảm thiểu sự sai lệch về kích thước của các đường nét và giảm thiểu công việc phải làm lại. Cùng một thiết bị này có thể được sử dụng cho cả các quy trình gia nhiệt nhẹ và mạnh, với khả năng điều chỉnh nhiệt độ một cách linh hoạt, giúp rút ngắn thời gian sản xuất mà vẫn giữ được độ chính xác của các đặc tính nhiệt độ. Hơn nữa, việc sử dụng tia hồng ngoại tần số thấp giúp gia nhiệt trực tiếp lên wafer, từ đó giảm mức tiêu thụ năng lượng.
Một số lưu ý thực tế Việc lắp đặt thiết bị cần phải đảm bảo rằng kích thước của thiết bị phù hợp với kích thước của buồng sản xuất và các kết nối điện tử. Trước khi lắp đặt, cần kiểm tra kỹ lưỡng các bộ phận cơ học, đường ống làm mát và các kết nối điện tử.
Tia hồng ngoại tần số thấp giúp mang lại khả năng phản ứng nhanh, nhưng bạn cần phải duy trì độ chính xác trong việc căn chỉnh ánh sáng và độ sạch của tấm kính, nhằm đảm bảo độ ổn định nhiệt độ. Cần lên lịch kiểm tra tấm kính và thay thế bóng đèn định kỳ, để đảm bảo rằng độ ổn định nhiệt độ được duy trì trong suốt quá trình sản xuất.