Trên sàn fab, một dòng IC điều khiển hiển thị không thể chịu đựng sự trôi nhiệt. Việc làm khô wafer sau khi rửa, nướng mềm photoresist và nướng cứng trước khi lithography, và làm cứng bao bì sau khi đóng gói đều phụ thuộc vào một yếu tố: nhiệt độ lặp lại, từng chu kỳ. Khi bộ gia nhiệt không đạt yêu cầu, năng suất của dây chuyền giảm và số lượng hạt bụi tăng lên.
Những gì quan trọng, về mặt kỹ thuật
Chúng tôi đã xây dựng bộ gia nhiệt xử lý IC điều khiển hiển thị xung quanh sự kiểm soát nhiệt độ chặt chẽ. Nó giữ cho độ đồng đều ở cấp wafer trong khoảng ±0.1°C trong khu vực hoạt động, vì vậy photoresist nhận được cùng một hồ sơ nướng, lô này sau lô khác. Nó tương thích với phòng sạch từ Class 1 đến Class 100, và thiết kế không tạo ra bất kỳ hạt bụi nào trong quá trình hoạt động. Tính lặp lại không phải là một tính năng gắn thêm. Nó được tích hợp vào vòng kiểm soát và hình học khu vực nóng.
Đây là lý do tại sao nó hoạt động hiệu quả trong thực tế. Trong quá trình làm khô wafer, bộ gia nhiệt loại bỏ độ ẩm mà không gây ra hiện tượng quá nhiệt, do đó bạn không làm căng thẳng các lớp kim loại nhạy cảm. Trong quá trình nướng photoresist, sự ổn định đó giữ cho các kích thước quan trọng trong giới hạn quy định và giảm thiểu việc làm lại. Trong quá trình làm cứng bao bì, hồ sơ nhiệt lặp lại với biến thiên tối thiểu, điều này cải thiện độ bám dính và độ tin cậy. Lợi ích thu được là số lượng lô phế thải giảm, thời gian chu kỳ ổn định và mức tiêu thụ năng lượng dễ dự đoán.
Một vài lưu ý thực tiễn. Bộ gia nhiệt tích hợp sạch sẽ, nhưng khu vực nóng cần được lên kế hoạch khoảng cách cẩn thận xung quanh con đường wafer. Trong quá trình đủ điều kiện ban đầu, hãy chuẩn bị cho một khoảng thời gian tăng tốc ngắn để điều chỉnh công thức cho bộ xếp chồng của bạn. Khi đã được thiết lập, quy trình sẽ giữ cố định, nhưng sự căn chỉnh thiết bị xử lý và thu hồi khí thải phải giữ nguyên để giữ số lượng hạt bụi ở mức thấp.