На виробничій лінії достатньо зміни температури на 1°C під час процесу нагрівання фоторезисту, щоб це вплинуло на критичні розміри деталей та призвело до зіпсування великої кількості пластин. У звичайних печах нагрівається сама камера, а не сама пластина. Ми створили систему зонованого нагріву, яка дозволяє направляти тепло саме на пластину, при цьому зберігаючи температурний баланс у всіх зонах.
Що є важливим з технічної точки зору
Наші модулі зонованого інфрачервоного нагріву забезпечують однорідність температури на поверхні пластини в межах ±0,1°C у активній зоні. Повторюваність значень температури залишається в межах ±0,5°C навіть після тисяч циклів. Короткохвильові випромінювачі дозволяють швидко досягти потрібних температур, а конструкція без використання вуглецевих волокон зменшує кількість частинок у необхідних зонах – у середовищах класу 1–100. Система працює 24/7 завдяки механізму компенсації температурних змін, що забезпечує стабільну продуктивність протягом понад 5 000 годин.
Саме тому ця система ефективна на лініях літографії: така точність дозволяє краще контролювати розміри деталей та зменшувати кількість переробок. Для сушіння пластин та видалення зайвих частинок на краях використовується цілеспрямований зонований нагрів, що прискорює випаровування розчинників без пошкодження самої пластини. Це підвищує продуктивність та зменшує споживання енергії.
Профілі нагрівання фоторезисту залишаються стабільними з партії до партії, що зменшує варіабельність між різними пристроями. Це дозволяє повернути контроль над процесом та уникнути необхідності постійно налаштовувати параметри процесу через температурну неоднорідність.
Практичні деталі
Система зонованого нагріву повинна бути тісно інтегрована з пристроями для нанесення матеріалу чи нагріву – зони нагріву повинні синхронізуватися з рухом пристрою для обробки пластини. Можлива модернізація, але необхідно перевірити механічні характеристики та маршрути подачі охолоджувальної рідини для кожного окремого пристрою.
Необхідно також передбачити систему видалення повітря та електромагнітну ізоляцію, особливо поблизу пристроїв, чутливих до перешкод. Ефект від цього буде помітним відразу, коли температурний профіль перестане бути „прихованою змінною“ у моделі продуктивності.