지속 가능한 팹 제조 솔루션

반도체 제조 현장에서 열 드리프트는 교과서적인 문제가 아니다. 소프트 베이크 후의 라인 폭 편차, 건조 세척이 되지 않는 필름, 또는 기울어진 패키지 경화로 나타난다. 오븐이나 램프가 벗어나면 수율이 먼저 타격을 받고, 이후 일정과 에너지 비용이 뒤따른다. 지속 가능...