停止让柜体墙壁承受热量
大多数加热元件就像灯泡一样，会向各个方向散发热量。在空间有限的半导体制造环境中，这无疑是一大问题。因为为加热设备外壳而浪费大量能源，实在不可取。
我们经常看到这种情况：虽然芯片的温度达到了要求，但柜体的外表面却变得非常热，甚至可能烫伤操作人员。这既不高效，还很危险。
方向性加热的原理
为了解决这个问题，我们可以使用短波红外灯。通过添加特殊的涂层或使用抛物面反射器，我们可以让热量准确地传递到需要加热的地方。这样一来，能量就不会浪费在空气或机箱上，而是直接作用于芯片本身。这样就能避免那些多余的“多余热量”泄漏到设备外部。这是一种更有效的加热方式。
给冷却系统减负
最棒的一点是：当不再让柜体墙壁吸收热量时，冷却系统就不必再拼命工作来防止电子元件过热。这样一来，整个设备的温度都会降低。
关于传感器的使用，有个小建议：要小心选择传感器的位置。由于红外加热具有很强的定向性，如果传感器放置不当，就会给出错误的数据。尽量将传感器放在靠近芯片的位置，这样才能获得准确的温度数据。否则，你测量到的只是空气的温度，这对解决问题没有任何帮助。
利弊权衡
这些红外线灯虽然效果很好，但它们的热量密度很高，这有助于快速提升温度。不过，这种高热量密度也会给灯的石英外壳带来更大的压力。另外，不要随便把这类灯装到旧系统中，先检查一下电源供应情况。如果在一个小区域内施加过多的功率，那么芯片上就会出现过热现象。因此，需要找到合适的功率设置，才能保持系统的平衡。