Sul pavimento della fabbrica, una linea di driver IC per display non può tollerare il drift termico. L’asciugatura dei wafer dopo la pulizia, la cottura soft del fotoincisore e la cottura hard prima della litografia, e la polimerizzazione del pacchetto dopo l’incapsulamento si riducono a una cosa: temperatura ripetibile, ogni singolo ciclo. Quando il riscaldatore non funziona, il rendimento della linea diminuisce e il conteggio delle particelle aumenta.
Cosa è importante, tecnicamente
Abbiamo costruito il riscaldatore per il processo dei driver IC per display attorno a un rigoroso controllo termico. Mantiene l’uniformità a livello di wafer entro ±0,1°C nella zona attiva, in modo che il fotoincisore veda lo stesso profilo di cottura, lotto dopo lotto. È compatibile con camere bianche da Classe 1 a Classe 100, e il design non aggiunge particelle durante il funzionamento. La ripetibilità non è un’aggiunta. È incorporata nel loop di controllo e nella geometria della zona calda.
Ecco perché si mantiene in pratica. Durante l’asciugatura dei wafer, il riscaldatore rimuove l’umidità senza overshoot, quindi non stressa gli strati di metallo sensibili. Durante la cottura del fotoincisore, quella stessa stabilità mantiene le dimensioni critiche entro le specifiche e riduce il lavoro di rifacimento. Nella polimerizzazione del pacchetto, il profilo termico si ripete con variazioni minime, il che migliora l’adesione e l’affidabilità. Il risultato è un minor numero di lotti scartati, tempi di ciclo stabili e un prelievo di energia prevedibile.
Alcuni appunti pratici. Il riscaldatore si integra in modo pulito, ma la zona calda richiede una pianificazione attenta dello spazio attorno al percorso del wafer. Durante la qualificazione iniziale, aspettati una breve finestra di ramp-up per sintonizzare la ricetta sul tuo stack. Una volta impostato, il processo rimane bloccato, ma l’allineamento del manipolatore e la cattura dei fumi devono rimanere invariati per mantenere basso il conteggio delle particelle.