Riscaldamento zonato per fabbriche di wafer avanzate

Thu, 02 Jul 2026 09:40:56 +0800

Nelle linee di litografia, una variazione di temperatura di 1°C durante il processo di essiccazione del fotoresist è sufficiente per compromettere le dimensioni critiche dei wafer, portando così alla perdita di un gran numero di wafer stessi. I forni tradizionali riscaldano soltanto la camera in cui si trovano i wafer, ma non i wafer stessi. Noi abbiamo sviluppato un sistema di riscaldamento zonato che consente di indirizzare il calore esattamente sul wafer, mantenendo al contempo i limiti termici richiesti per ogni tipo di film.

Zonato on Infrared Quartz Heat Solutions

Riscaldamento zonato per fabbriche di wafer avanzate