Fabrika zemininde, bir Ekran sürücü IC hattı termal drift toleransına sahip olamaz. Temizleme sonrası wafer kurutma, fotorezist yumuşak pişirme ve litografi öncesi sert pişirme ile kapsülleme sonrası paket sertleştirme, hepsi tek bir şeye dayanır: her bir döngüde tekrarlanabilir sıcaklık. Isıtıcı yanlış gittiğinde, hat verimliliği düşer ve parçacık sayıları artar.
Teknik Olarak Önemli Olan
Ekran sürücü IC işleme ısıtıcısını sıkı termal kontrol etrafında inşa ettik. Bu, aktif alanda ±0.1°C içinde wafer seviyesinde birimliği korur, böylece fotorezist her seferinde aynı pişirme profilini görür. Sınıf 1’den Sınıf 100’e kadar temiz oda uyumlu olup, çalışırken sıfır parçacık ekler. Tekrar edilebilirlik, sonradan eklenmiş bir özellik değildir. Kontrol döngüsüne ve sıcak bölge geometrisine entegre edilmiştir.
İşte bu yüzden pratikte işe yarıyor. Wafer kurutma sırasında, ısıtıcı nemi aşırı ısınma olmadan çeker, böylece hassas metal katmanları strese sokmaz. Fotorezist pişirme sırasında, aynı stabilite kritik boyutları spesifikasyona uygun tutar ve yeniden işleme ihtiyacını azaltır. Paketleme sertleştirmede, termal profil minimum varyasyon ile tekrarlanır, bu da yapışmayı ve güvenilirliği artırır. Sonuç olarak, daha az atık parti, stabil döngü süreleri ve öngörülebilir enerji çekişi elde edilir.
Bazı pratik notlar. Isıtıcı temiz bir şekilde entegre edilir, ancak sıcak bölge wafer yolu etrafında düşünceli bir boşluk planlaması gerektirir. İlk niteliklendirme sırasında, tarifinizi yığınınıza ayarlamak için kısa bir ramp-up süresi bekleyin. Bir kez ayarlandıktan sonra, süreç kilitlenir, ancak parçacık sayılarının düşük kalmasını sağlamak için işleyici hizalaması ve egzoz yakalama değişmeden kalmalıdır.