На производственной линейке по выпуску дисплейных драйверных ИС термическое дрейфование недопустимо. Сушка пластин после очистки, мягкий и жесткий обжиг фоторезиста перед литографией, а также отверждение упаковки после инкапсуляции сводятся к одному принципу: повторяемая температура на каждом цикле. При сбое нагревателя выход продукции снижается, а уровень частиц увеличивается.
Технически важные моменты
Мы разработали нагреватель для обработки дисплейных драйверных ИС с жёстким термическим контролем. Он поддерживает однородность температуры на уровне пластины в пределах ±0,1°C по всей активной зоне, обеспечивая одинаковый тепловой профиль обжига фоторезиста из партии в партию. Конструкция подходит для чистых помещений от класса 1 до класса 100 и не создаёт дополнительных частиц во время работы. Повторяемость не навешивается сверху — она заложена в систему управления и геометрию горячей зоны.
Ниже объяснение, почему это работает на практике. При сушке пластин нагреватель удаляет влагу без перегрева, не создавая стрессовых условий для чувствительных металлических слоёв. Во время обжига фоторезиста стабильность температуры поддерживает критические размеры в пределах допусков и уменьшает потребность в доработках. При отверждении упаковки тепловой профиль воспроизводится с минимальными отклонениями, что улучшает адгезию и надёжность. Результат — меньше бракованных партий, стабильные циклы и прогнозируемое энергопотребление.
Несколько практических замечаний. Нагреватель интегрируется без проблем, но горячая зона требует внимательного планирования зазоров вокруг траектории пластин. При первоначальной квалификации предусмотрите короткий период нарастания температуры для настройки технологического рецепта под ваш стек. После настройки процесс стабилизируется, но выравнивание подачи и система вытяжки должны оставаться неизменными для поддержания низкого уровня частиц.